महेंद्रगढ़। हरियाणा केंद्रीय विश्वविद्यालय के प्रिंटिंग एवं पैकेजिंग टेक्नॉलॉजी विभाग ने इंडियन इंस्टीट्यूट ऑफ पैकेजिंग (आईआईपी) दिल्ली में शैक्षिक भ्रमण कराया।
विद्यार्थियों को आईआईपी दिल्ली की उन्नत प्रयोगशालाओं का भ्रमण कराया गया, जिनमें पेपर एवं पेपरबोर्ड टेस्टिंग लैब, प्रेस्टो लैब, बैरियर लैब, बायोडिग्रेडेबिलिटी लैब, केमिकल लैब, ट्रांसपोर्ट लैब, फूड लैब, एडवांस्ड सस्टेनेबल पैकेजिंग लैब एवं ग्लास लैब शामिल थीं। भ्रमण में 50 विद्यार्थियों के साथ संकाय सदस्यों डॉ. संदीप बूरा और सुमन कुमारी ने भी प्रतिभागिता की।
कुलपति प्रो. टंकेश्वर कुमार ने कहा कि यह पहल विद्यार्थियों को सतत एवं गतिशील पैकेजिंग उद्योग में भविष्य के लिए तैयार पेशेवर बनने में सहायक होगी। विश्वविद्यालय में स्कूल ऑफ इंजीनियरिंग एंड टेक्नालॉजी (एसओईटी) के डीन प्रो. विकास गर्ग ने कहा एमओयू के अंतर्गत हमारा उद्देश्य तकनीकी समझ, शोध सहयोग और कौशल आधारित प्रशिक्षण के अवसरों को और अधिक सुदृढ़ करना है।
कार्यक्रम के उद्घाटन सत्र की अध्यक्षता आईआईपी दिल्ली के अतिरिक्त निदेशक एवं रीजनल ऑफिसर प्रो. तनवीर आलम ने की। उन्होंने पैकेजिंग की भूमिका पर विस्तृत व्याख्यान प्रस्तुत करते हुए 3 पी (प्रिजर्व, प्रोटेक्ट, प्रमोट), 3आर (रिडयूस, रियूज, रिसाइकल), 5एस (सिक्योर, सेफ, स्टैंडर्ड, सस्टेन, सिस्टेमाइज) और इनोवेशन के वैज्ञानिक सिद्धांतों पर प्रकाश डाला। उन्होंने खाद्य, औषधि, कॉस्मेटिक, औद्योगिक एवं ऑटोमोबाइल पैकेजिंग सहित पैकेजिंग क्षेत्र में उपलब्ध विभिन्न कॅरिअर अवसरों की जानकारी भी दी।
डॉ. संदीप बूरा ने संबोधन में प्रिंटिंग एवं पैकेजिंग के बहुविषयक स्वरूप पर जोर देते हुए कहा कि उद्योग-अकादमिक सहयोग से पैकेजिंग क्षेत्र में मौजूद कौशल अंतर को कम किया जा सकता है। कार्यक्रम का सफल संचालन डॉ. संदीप बूरा, सुमन कुमारी, डॉ. प्रीति, डॉ. मंदागिनी द्वारा किया गया। इस शैक्षणिक भ्रमण में विद्यार्थियों ने पैकेजिंग सामग्री मूल्यांकन, परफॉर्मेंस टेस्टिंग तथा क्वालिटी एश्योरेंस का व्यावहारिक ज्ञान प्रदान किया। विद्यार्थियों को पैकेजिंग टेस्टिंग एंड स्टैंडर्ड्स विषय पर तुषार बंदोपाध्याय का विशेषज्ञ व्याख्यान भी सुनने का अवसर मिला।