सरकार को 1.53 लाख करोड़ रुपये के निवेश के साथ इलेक्ट्रॉनिक चिप और डिस्प्ले मैन्युफैक्चरिंग प्लांट लगाने के लिए पांच कंपनियों से प्रस्ताव मिले हैं। इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्रालय ने कहा कि वेदांत फॉक्सकॉन जेवी, आईजीएसएस वेंचर्स और आईएसएमसी ने 13.6 बिलियन अमेरिकी डॉलर के निवेश के साथ इलेक्ट्रॉनिक चिप निर्माण संयंत्र स्थापित करने का प्रस्ताव रखा है और 76 हजार करोड़ के सेमिकॉन इंडिया प्रोग्राम के तहत केंद्र से 5.6 बिलियन अमेरिकी डॉलर का समर्थन मांगा है।
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वेदांता और एलेस्ट ने 6.7 बिलियन अमेरिकी डॉलर के अनुमानित निवेश के साथ एक डिस्प्ले निर्माण इकाई स्थापित करने का प्रस्ताव रखा है और भारत में डिस्प्ले फैब की स्थापना के लिए योजना के तहत केंद्र से 2.7 बिलियन अमेरिकी डॉलर का समर्थन मांगा है। इसके अलावा, एसपीईएल सेमीकंडक्टर, एचसीएल, सिरमा टेक्नोलॉजी और वैलेंकानी इलेक्ट्रॉनिक्स ने सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए पंजीकरण किया है और रटोंशा इंटरनेशनल रेक्टिफायर ने कंपाउंड सेमीकंडक्टर्स के लिए पंजीकरण किया है।
